关于各类IC和元器件封装对照表,硬件工程师必备开发者社的信息

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB元器件封装图如下图2用热转印纸放入普通打印机，调整合适各类IC和元器件封装对照表,硬件工程师必备开发者社的打印比例，打印出黑白各类IC和元器件封装对照表,硬件工程师必备开发者社的PCB图如下图3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮如下图4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨。

没有就需要自己根据数据手册画封装库如LM293芯片，封装为SOIC8，可以在软件自带的库里找，也可以根据数据手册提供的封装尺寸，自己绘制，大部分工程师都是使用自己积累的元器件库，可以加快项目开发进度，另外，自己绘制元器件封装也是硬件工程师必备的一项基本技能。

常用的电子元件有电阻，电容，电感，集成电路，晶振，继电器，光耦，保险，二极管，三极管，蜂鸣器，传感器等等等等常见的电阻，阻值有1KΩ，27KΩ，10KΩ，100KΩ，27KΩ等，封装一般用到的是0805，0603，0402 常见的电容，容值有22nF，100nF，10uF，100uF等，封装一般有0805，0603，0402，有些电阻分。

集成电路在电路中用字母“IC”表示集成电路发明者为杰克·基尔比基于锗Ge的集成电路和罗伯特·诺伊思基于硅Si的集成电路当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

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